過去20年,中國科技產業發展突飛猛進,尤其在近年國際貿易環境變化的推動下,芯片、傳感器、儀器儀表等代表的國產硬科技領域持續實現技術突破與產業升級。當前中國傳感器產業已湧現出一批優質本土企業,眾多廠商從早期 “小作坊” 模式逐步成長為具備一定規模的中小型企業。但伴隨業務擴張而來的異地研發生產協同、生產管理體系繁雜、流程標準化不足等問題,也成為中國廣大中小型傳感器企業普遍面臨的成長桎梏。華為曾先後花費超 40 億元引入 IBM 團隊重構管理體系,通過組織與流程變革築牢長期增長底座,為科技企業從技術驅動邁向規模驅動提供了標杆參照,對於成長中的國產傳感器企業而言,如何與華為一樣,實現從技術驅動向規模驅動進階?
這家成立10年的國產傳感器新銳,在規模化擴張的關鍵節點,走出了一條以數字化轉型適配中國傳感器行業特性的差異化破局之路。
與中國電信合作,成為國內首家傳感器數字化轉型標杆企業,柔性數字化產線助力客戶實現傳感器定製化、規模化生產
這家國產傳感器新銳企業,就是江西新力傳感科技有限公司(下文簡稱“新力傳感”)。新力傳感注冊成立於2016年9月,到今年2026年正好是企業成立10年,10年間,新力傳感已成長為一家年銷售額破億元、累計產銷傳感器超2000萬隻的國產MEMS壓力傳感器新銳。下一階段,面向十億級、百億級的規模目標,新力傳感選擇的破局之路,則是數字化轉型。據新力傳感負責人介紹:壓力傳感器賽道天然具備需求高度碎片化的產業特征,這也直接導緻行業集中度偏低:國內市場始終難以誕生大體量龍頭企業,全球範圍內也僅少數國際廠商形成了規模化效應。造成這一行業現狀的核心根源,在於國內多數壓力傳感器企業仍沿用人工化、粗放式的傳統管理模式,生產端普遍呈現多品種、小批量的運行特征,既製約了企業的規模擴張上限,也限製了生產效率的持續提升。新力傳感推進數字化轉型,正是為了破解這一行業痛點:以數字化體系為底層支撐,將企業10年發展沉澱的行業認知與全鏈路業務流程進行標準化梳理,搭建統一的數字化標準平台;在此基礎上進一步升級定製化能力,構建柔性化生產體系,讓企業既能支撐少品種、大批量的規模化生產,也能通過高效的定製化能力快速響應客戶差異化需求。這種模式打破了傳統傳感器企業業務邊界狹窄的發展局限。以往企業切入新的細分品類往往需要投入大量人力與硬件成本,而數字化構建的平台化能力,能夠降低不同傳感細分賽道之間的跨界壁壘,顯著提升 MEMS 壓力傳感器在各應用領域的柔性生產適配能力,為企業打開更廣闊的成長空間,更好地服務下遊客戶的傳感器定製化、批量化生產需求。
具體來看,新力傳感與中國電信新建分公司、天翼物聯深度合作,先後完成兩期數字化升級項目。

其中,一期項目以工業互聯網平台數據采集為核心,完成全廠單點生產設備的聯網與數據采集打通,順利通過江西省數字化轉型 L2 等級評定,搭建起工廠數字化的基礎數據底座。二期項目聚焦數據孤島打通,構建覆蓋全生產鏈路的統一數據平台,落地工業數據實時采集、能耗動態監測、全流程質檢管理、數字化工單協同、生產工藝與標定測試數據全追溯等核心功能模塊,數字化成熟度從 L2 等級躍升至 L6 等級。由此,新力傳感構建覆蓋“營銷—采購—倉儲—生產—質量—設備”的一體化全流程管控體系,實現了從底層數據采集到全鏈路數字化管控的能力躍遷。從量化指標來看,據新力傳感楊旭光經理介紹,目前新力傳感生產設備數據采集覆蓋率超95%,與實現數字化轉型之前相比,新力傳感產線生產協同效率提升20%;能耗數據實時監測分析,綜合能耗有效降低超20%;智能化標定、校準及質量檢測系統上線,產品不良率下降11%;工單響應率提升30%,生產管理實現高效協同。
隨著國產傳感器產業的發展,許多傳感器公司從“小作坊”發展為頗具規模的中小型企業,多地生產、複雜零碎的生產管理體系,成為越來越多中小型國產傳感器企業的發展桎梏。以新力傳感為例,經過10年成長,新力傳感已構建了 “南京研發銷售中心 + 南昌、嘉善兩大生產基地” 的三地聯動產業布局,隨著本次數字化轉型升級,新力傳感完成 WMS 倉儲管理系統、ERP 企業資源計劃系統、MES 製造執行系統三大核心系統的兼容打通,形成覆蓋研發、生產、倉儲、全鏈路管理的一體化數字化架構,打破多地研發、生產協同的障礙:
其一,全面升級品質追溯能力。MES 系統的深度落地大幅強化了全製程管控精度,實現從原材料、零部件到半成品的全鏈路正向與反向溯源,既完善了內部品質管控體系,也能充分滿足下遊客戶對供應鏈質量可追溯的嚴苛要求,品控體系的規範性與可靠性顯著提升。
其二,實現生產運營的數據化決策。針對人效統計、產能規劃等核心管理環節,系統替代了傳統人工統計模式,通過生產數據的自動采集與後台直連彙總,形成數據驅動的決策支撐體系,讓產能布局、人員調度與生產排程更具科學性與前瞻性。
其三,全方位提升企業綜合競爭力。完善的數字化體系既是工廠精細化運營能力的直觀體現,也進一步夯實了公司在質量管控、交付保障、運營效率等維度的核心能力,有效增強了客戶端合作認可度與市場綜合競爭力,構築了區別於行業多數廠商的差異化運營優勢。
據新力傳感透露,從行業對標來看,同等規模的國產傳感器企業中,僅 10%~15% 的頭部廠商完成了此類多基地、多系統的深度數字化布局,公司在該維度的數字化建設水平處於行業領先梯隊。
核心團隊源自國際知名傳感器企業,國內極少數實現FC壓力芯片量產的MEMS傳感器公司,知名機構上市龍頭連續投資!傳感器產銷超2000萬隻!
資料顯示,新力傳感的初創團隊擁有豐富的傳感器領域工作經驗,其核心研發團隊主要人員均曾就職於國內外知名傳感器生產研發企業或研究機構,擁有20年以上的MEMS傳感器產品及工藝研發經驗,具備傳感器全供應鏈開發和管理能力。
憑借初創團隊的深厚行業背景和技術實力,2017年6月,新力傳感獲國內某知名風投基金的數千萬元天使投資。
此後數年,新力傳感團隊深耕研發,開發出以FC芯片(Flip Chip,倒裝焊技術)為核心的MEMS壓力芯片和傳感器,取得技術、性能的領先。由此可見,在技術上,新力傳感極具進取性。
這裏,我們尤其需要了解新力傳感的核心倒裝芯片(Flip chip)技術。
集成電路封裝互聯主流技術包括引線鍵合(Wire Bonding)、載帶自動鍵合(Tape Automated bonding)、倒裝芯片(Flip chip)三類。倒裝芯片技術由 IBM 於 20 世紀 60 年代首創,通過將芯片功能面朝下倒扣、借助焊料凸點與基板互聯,因放置方向與傳統封裝相反而得名。

倒裝焊技術在通用芯片領域應用成熟,但將倒裝焊結構的 MEMS 壓力芯片用於需承受系統結構壓力的場景,行業內成熟實踐仍較為稀少,雙重應力耦合對傳感性能的管控難度是主要製約因素。與傳統的MEMS芯片引線鍵合方式相比,倒扣焊芯片將敏感單元置於真空殼內實現有效防護,產品的被測介質適配範圍也因此大幅拓寬。新力傳感是國內首家實現FC芯片技術在MEMS傳感器上量產應用的公司,為此公司克服了許多技術困難,據此前新力傳感負責人介紹,這款 FC 倒裝焊 MEMS 壓力芯片結構複雜度適中,但晶圓流片工藝控製點密集,設計製造協同精度要求高。研發團隊通過多物理場仿真迭代優化敏感單元結構,反複校準壓敏電阻參數以保障線性度、溫漂等核心指標,最終經全鏈路工藝管控實現穩定晶圓流片與工程化落地。新力傳感創新的FC MEMS 壓力傳感器產品實現了MEMS傳感器無綁線直接封裝,支撐傳感器小型化與客戶定製化封裝需求。據新力傳感楊旭光經理介紹,基於半導體技術的MEMS 倒裝焊技術路線在綜合性能與商業化落地層面具備顯著優勢:在成本控製、定製化適配能力與小型化水平三大核心維度,表現均優於傳統傳感器技術;在產品體積、運行功耗等關鍵指標上,同樣大幅領先。官網顯示,基於這些先進MEMS芯片技術,新力傳感已推出汽車、工業、物聯網及儀表智能家電等多種MEMS壓力傳感器及壓力-溫度多信號傳感器。

目前,以 MEMS 倒裝焊技術為核心,新力傳感已搭建技術專利集群,核心工藝完全自主可控,公司已累計申請專利超 100 項,其中發明專利 17 件(含 1 件 PCT 國際申請),已獲授權發明專利 8 項、實用新型專利 75 項;配套擁有軟件著作權 25 項、注冊商標 3 件,構建了覆蓋核心技術、工藝與品牌的全方位知識產權壁壘。
以此堅實的技術底座為支撐,2022年,新力傳感獲國產氣體傳感器上市龍頭企業數千萬元投資,2024年獲國內領先模擬半導體上市公司投資,2025年再獲知名基金機構數千萬元投資。
新力傳感依托頭部上市公司及產投基金的渠道與協同資源,公司傳感器業務向工業、汽車、醫療、機器人多領域穩步拓展,進入快速發展道路。其中,汽車是新力傳感核心業務板塊,占比約 75%;同時業務已拓展至工業、低空經濟、機器人等領域,形成多元化應用布局。
在汽車領域,新力傳感的傳感器產品已進入多家新能源汽車頭部企業。

▲新力傳感豐富的車規級壓力&溫度傳感器產品陣列,來源:新力傳感
據新力傳感介紹,自 2023 年起,公司業務進入放量提速階段,產值保持每年翻番的高速增長,2025 年銷售額超 7000 萬元,2026 年預計達 1.4 億元,累計產銷傳感器超 2000 萬隻,規模化增長動能充足。新力傳感已搭建南昌、嘉善雙生產基地的產業化布局,配套10 萬級淨化廠房,全線部署自動化傳感器生產線,依托標準化產品體系保障製造精度與批次一緻性。其中南昌基地年產能超過 500 萬隻;嘉善基地一期產能超過 200 萬隻,兩大基地合計具備近千萬隻傳感器的年生產能力,規模化製造能力可充分支撐當前業務的高速增長與下遊客戶的批量交付需求。

▲新力傳感嘉善數字化生產基地
被壟斷的中國MEMS壓力傳感器市場,市場增量+國產替代需求迫切,新力傳感持續深耕
在新力傳感背後,則是一條具有廣闊市場前景的MEMS傳感器賽道——尤其是對國產企業來說。
新力傳感負責人對外表示,未來 3 至 5 年,企業將持續深耕以壓力傳感器為核心的多信號傳感賽道,暫不橫向拓展矽麥、慣性傳感器等其他傳感品類。支撐這一聚焦戰略的核心信心,正來自於壓力傳感器賽道確定性的長期增長動能。而公司團隊當初選定 MEMS 壓力傳感器作為核心主業賽道,也正是基於對產業趨勢的前瞻預判:截至 2030 年,MEMS 壓力傳感器市場都將維持持續增長態勢,賽道自身的廣闊增量空間足以支撐企業的中長期發展。從相關產業報告數據來看,亦印證了新力傳感管理團隊對市場的前瞻判斷。
據工信部下屬專業研究機構賽迪顧問的產業統計數據顯示,壓力傳感器是目前中國傳感器市場中規模最高的細分賽道,而MEMS技術是壓力傳感器產業的核心發展方向與主流技術方案,增長動能顯著領先於行業整體。
2024 年中國 MEMS 壓力傳感器市場規模已突破 200 億元,2025 年進一步增長至 239.40 億元;預計到 2030 年市場規模將達到 503.60 億元,2025 至 2030 年的年均複合增長率高達 16.04%,明顯高於傳感器整體市場增速。

此外,近幾年來伴隨國際形勢的持續演變,國內市場對硬科技領域國產自主可控的需求愈發迫切,國產化替代的產業進程不斷加快,也為本土傳感企業帶來了超出預期的發展窗口期。 受國內傳感器產業起步較晚等因素影響,當前國內 MEMS 壓力傳感器市場的國產化程度仍然偏低。2025 年中國 MEMS 壓力傳感器市場排名前十的企業全部為海外廠商,合計市場占比超過 80%,博世、意法半導體、英飛淩、安費諾等國際企業幾乎壟斷了主流市場份額。
這一格局也意味著國產 MEMS 傳感器賽道擁有極為廣闊的國產替代空間,同時疊加行業高速增長的增量紅利,產業發展潛力充足。